Molex 15916100 C-Grid Breakaway Stiftleiste für PCB 330 Stück
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Molex 15916100 C-Grid Breakaway PCB-Stiftleiste – 10 Kontakte, zweireihig, 2,54 mm Rastermaß, 3,0 A, 250 V, verzinnt, vertikal, Oberflächenmontage, stapelbar, RoHS-konform. Als Teil der Molex C-Grid Serie verfügt diese unverdeckte Breakaway-Stiftleiste über ein hochtemperaturbeständiges thermoplastisches Gehäuse und Phosphorbronze-Kontakte mit Pick-and-Place-Kappe für die automatisierte Bestückung. Kompatibel mit Board-to-Board-, Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen. Geliefert auf geprägtem Gurt und Rolle, 330 Stück.
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Produktübersicht
| Teilenummer | 15916100 / 0015-91-6100 |
| Technische Teilenummer | 71308-1510N |
| Ersatz für | 0015912100, 0015913107 |
| Datumscode | 2234 |
| Produkttyp | Leiterplattenstecker, vertikal, abbrechbar (SMT) |
| Serie | Molex C-Grid (71308) |
| Anwendung | Board-to-Board, Signal, Wire-to-Board |
| Anzahl der Kontakte | 10 |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Rastermaß | 2,54 mm |
| Nennstrom (max. pro Kontakt) | 3,0 A |
| Nennspannung (max.) | 250 V |
| Ausrichtung | Vertikal |
| Anschlussart | Oberflächenmontage (SMT) – Reflow, max. 245 °C, max. 3 Zyklen |
| Breakaway | Ja |
| Ummantelt | Nein (unverdeckt) |
| Stapelbar | Ja |
| Leiterplatten-Fixierstifte | Nein |
| Roboterbestückung | Pick-and-Place-Kappe enthalten |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze |
| Kontaktbeschichtung | Zinn (Sn), 3,810 µm min. |
| Anschlussbeschichtung | Zinn (Sn), 3,810 µm min. |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturthermoplast, schwarz |
| Entflammbarkeit | UL 94V-0 |
| Betriebstemperatur | −40 °C bis +120 °C |
| Steckzyklen (max.) | 25 |
| Passt zu | Molex 71979 (C-Grid SMT rechtwinklige Buchse), 71395 (C-Grid SMT vertikale Buchse), 71850 (C-Grid Durchsteckbuchse) |
| Zulassungen | UL E29179, CSA LR19980 |
| Verpackung | Geprägter Gurt auf Rolle – 330 Stück |
| Konformität | EU RoHS (2015/863), REACH SVHC nicht enthalten |
| Hinweis | Nicht als Low-Halogen gemäß IEC 61249-2-21 klassifiziert |
| Zustand | Neu – Originalversiegelte Verpackung (OVP) |
Anwendungen
- Board-to-Board- und Wire-to-Board-Signalverbindungen in der Industrie- und Unterhaltungselektronik
- Zweireihige Universal-Stiftleiste für Prototypen und Produktions-Leiterplattenbestückungen
- Automatisierte SMT-Bestückungslinien, die von der enthaltenen Pick-and-Place-Kappe profitieren
- Stapelbare Steckverbinderkonfigurationen, die ein Standard-Rastermaß von 2,54 mm erfordern
Versand
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Garantie & Konformität
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